碳化硅成為芯片散熱新路線 。
日前 ，華為公布兩項(xiàng)專利 ，均涉及碳化硅散熱，包括《導(dǎo)熱組合物及其制備方法和應(yīng)用》和《一種導(dǎo)熱吸波組合物及其應(yīng)用》 ，兩項(xiàng)專利均用碳化硅做填料 ，提高電子設(shè)備的導(dǎo)熱能力 。其中，前者應(yīng)用領(lǐng)域包括電子元器件的散熱和封裝芯片（基板、散熱蓋） ，后者應(yīng)用領(lǐng)域包括電子元器件 、電路板。
（圖片來源：國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局）
無獨(dú)有偶 ，此前有媒體爆料稱，英偉達(dá)在其新一代Rubin處理器設(shè)計(jì)中 ，將CoWoS先進(jìn)封裝的中間基板材料從硅更換為碳化硅 ，以提升散熱性能，并預(yù)計(jì)2027年開始大規(guī)模采用 。
碳化硅導(dǎo)熱能力強(qiáng)大
碳化硅材料具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，僅次于金剛石 。公開資料顯示 ，碳化硅熱導(dǎo)率達(dá)500W/mK ，相比之下，硅的熱導(dǎo)率僅為約150W/mK ，陶瓷基板熱導(dǎo)率約200W/mK~230W/mK。此外 ，碳化硅熱膨脹系數(shù)與芯片材料高度契合，既能高效散熱 ，又能保障封裝穩(wěn)定性 。
隨著AI芯片功率持續(xù)提升 ，散熱難題擺在各大科技公司面前 。英偉達(dá)GPU芯片功率從H200的700W提高到B300的1400W，而CoWoS封裝技術(shù)又將多個(gè)芯片（如處理器 、存儲(chǔ)器等）高密度地堆疊集成在一個(gè)封裝內(nèi) ，顯著縮小了封裝面積 ，這對(duì)芯片封裝散熱提出更高要求。
中介層的散熱能力成為AI芯片瓶頸，Rubin系列芯片中 ，集成HBM4的多芯片產(chǎn)品功率已經(jīng)接近2000W 。
東方證券指出 ，中介層是CoWoS封裝平臺(tái)的核心部件之一，目前主要由硅材料制作 。隨著英偉達(dá)GPU芯片的功率越來越大，將眾多芯片集成到硅中介層將導(dǎo)致更高的散熱性能要求 ，而如果采用導(dǎo)熱率更好的碳化硅中介層 ，其散熱片尺寸有望大幅縮小，優(yōu)化整體封裝尺寸。
數(shù)據(jù)顯示 ，采用碳化硅中介層后 ，可使GPU芯片的結(jié)溫降低20℃~30℃，散熱成本降低30% ，有效防止芯片因過熱降頻 ，保證芯片的算力穩(wěn)定輸出。因此，碳化硅有望成為解決高功率芯片散熱瓶頸的理想材料 。
碳化硅應(yīng)用領(lǐng)域從電力電子擴(kuò)展到封裝散熱 ，打開了市場(chǎng)增量空間 。東吳證券測(cè)算 ，以當(dāng)前英偉達(dá)H100 3倍光罩的2500mm²中介層為例，假設(shè)12英寸碳化硅晶圓可生產(chǎn)21個(gè)3倍光罩尺寸的中介層 ，2024年出貨的160萬張H100若未來替換成碳化硅中介層 ，則對(duì)應(yīng)76190張襯底需求。
概念股大幅上漲
A股市場(chǎng)方面，由于英偉達(dá)切入碳化硅散熱領(lǐng)域，相關(guān)概念股9月以來大幅上漲 ，其中 ，露笑科技、天岳先進(jìn)9月以來漲幅均超過30%，晶盛機(jī)電 、天通股份漲幅均超過20% ，天富能源 、英唐智控漲幅均超10% 。
碳化硅散熱成為市場(chǎng)熱點(diǎn) ，近期多家公司在投資者互動(dòng)平臺(tái)就散熱領(lǐng)域布局做出回應(yīng) 。
天岳先進(jìn)表示，公司在前瞻性技術(shù)創(chuàng)新上繼續(xù)布局 ，除供應(yīng)應(yīng)用于功率器件、射頻器件的碳化硅襯底材料外 ，公司還廣泛布局了光波導(dǎo) 、TF-SAW濾波器 、散熱部件等新興領(lǐng)域的碳化硅產(chǎn)品及技術(shù)。
三安光電表示，公司持續(xù)推進(jìn)碳化硅襯底在AI/AR眼鏡、熱沉散熱等方向的應(yīng)用 ，熱沉散熱用碳化硅材料早已開始研發(fā) ，目前處于送樣階段 。
據(jù)證券時(shí)報(bào)·數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計(jì)，今年以來 ，多只碳化硅概念股獲得投資者頻繁調(diào)研 ，其中晶盛機(jī)電 、時(shí)代電氣 、瑞納智能獲得6次調(diào)研 。
晶盛機(jī)電在近期的調(diào)研中表示，公司已實(shí)現(xiàn)12英寸導(dǎo)電型碳化硅單晶生長(zhǎng)技術(shù)突破，成功長(zhǎng)出12英寸碳化硅晶體。
時(shí)代電氣在9月調(diào)研中表示 ，當(dāng)前公司已經(jīng)擁有一條6英寸碳化硅芯片產(chǎn)線 ，具備年產(chǎn)2.5萬片6英寸碳化硅芯片產(chǎn)能 。
據(jù)數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計(jì)，9月以來 ，多只碳化硅概念股獲融資資金加倉 ，通富微電、露笑科技、天岳先進(jìn) 、英唐智控 、天通股份5股獲加倉金額均超過3億元 。
通富微電加倉金額最高，達(dá)到7.01億元 ，最新融資余額為26.34億元。公司是國(guó)內(nèi)芯片封測(cè)龍頭之一 ，2023年公司配合意法半導(dǎo)體等行業(yè)龍頭，完成了碳化硅模塊自動(dòng)化產(chǎn)線的研發(fā)并實(shí)現(xiàn)了規(guī)模量產(chǎn) 。
露笑科技獲加倉4.16億元 ，最新融資余額為13.27億元 。公司碳化硅業(yè)務(wù)主要為6英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底片的生產(chǎn)、銷售。
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