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　　“初級(jí)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)還是挺激烈，高端產(chǎn)品市場(chǎng)需求量大，能夠去滿足到高端客戶的產(chǎn)能其實(shí)有一定缺口。”問及當(dāng)前印制電路板（PCB）市場(chǎng)行情，一位廠商人士對(duì)財(cái)聯(lián)社記者如是表示。

　　按照多位業(yè)內(nèi)受訪者的說法，當(dāng)前PCB市況表現(xiàn)為“高端緊缺、低端承壓 ”，不過整體市場(chǎng)景氣度已經(jīng)好于去年，覆銅板、HDI（高密度互連板）等產(chǎn)品迎來量價(jià)齊升。中京電子（002579.SZ）證券部工作人員對(duì)以投資者身份致電的財(cái)聯(lián)社記者表示，當(dāng)前整體訂單飽和度達(dá)到90%以上。金安國紀(jì)（002636.SZ）近日稱，子公司電子級(jí)玻纖布目前產(chǎn)能利用率處于滿負(fù)荷生產(chǎn)狀態(tài) 。

　　從A股已出爐的業(yè)績預(yù)告來看，多家PCB產(chǎn)業(yè)鏈上市公司今年上半年業(yè)績預(yù)喜，“扭虧”“倍增”等情況頻現(xiàn)。這背后，核心引擎集中指向于：AI。沙利文大中華區(qū)執(zhí)行總監(jiān)謝書勤在接受財(cái)聯(lián)社記者采訪時(shí)表示，AI服務(wù)器等硬件升級(jí)推動(dòng)高端PCB需求激增，但供給端面臨產(chǎn)能瓶頸。目前，包括東山精密（002384.SZ）、滬電股份（002463.SZ）等在內(nèi)的頭部廠商正將新增產(chǎn)能傾斜至18層以上的高階品類。

　　多數(shù)公司業(yè)績預(yù)增

　　多位受訪者稱，PCB行業(yè)市場(chǎng)景氣度較去年同期顯著改善。

　　以鵬鼎控股（002938.SZ）為例，其經(jīng)營簡報(bào)數(shù)據(jù)顯示，今年2-6月，公司月度合并營收同比均實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)增長，增幅在22.43%-39.86%不等。公司證券部人士在談及主要驅(qū)動(dòng)因素時(shí)稱“各產(chǎn)品線的銷售都比較好 ” 。

　　有廠商表示，“從下游應(yīng)用來看，比如消費(fèi)電子板塊有一定的復(fù)蘇，AI算力這塊的需求量也是比較大。”一家PCB企業(yè)高管對(duì)財(cái)聯(lián)社記者表達(dá)了相同的觀察：“主要還是和AI相關(guān)的領(lǐng)域比較好。”

　　據(jù)財(cái)聯(lián)社記者梳理，目前已有超10家PCB產(chǎn)業(yè)鏈廠商披露2025年上半年業(yè)績預(yù)告，關(guān)鍵指標(biāo)表現(xiàn)也印證了市場(chǎng)行情在回暖，AI系主要拉動(dòng)力之一。

　　其中，涉足電子級(jí)玻纖布、覆銅板制造等上游環(huán)節(jié)的華正新材（603186.SH）、生益科技（600183.SH）上半年業(yè)績均預(yù)增，歸母凈利方面同比最高增超3.7倍；另有金安國紀(jì)上半年扣非凈利同比預(yù)增4700%–6300%。覆銅板產(chǎn)銷量同比增長、售價(jià)有所回升成為這些廠商業(yè)績變動(dòng)的重要原因。光華科技（002741.SZ）上半年凈利同比預(yù)增375.05%-440.26%，公司證券部人士稱，主要系PCB化學(xué)品板塊的銷售增加。

　　中游為PCB制造環(huán)節(jié) ，廠商盈利能力亦顯著提升。比如，滬電股份和鵬鼎控股這兩家千億市值企業(yè)上半年歸母凈利預(yù)計(jì)同比增幅均在四成以上，中京電子、駿亞科技（603386.SH）則預(yù)計(jì)扭虧為盈。歸因表述中多數(shù)提及受益高速運(yùn)算服務(wù)器、AI等新興場(chǎng)景帶來的結(jié)構(gòu)性需求、高附加值產(chǎn)品占比提升、制程改善等。

　　在謝書勤看來，PCB行業(yè)已進(jìn)入深度結(jié)構(gòu)性變革周期。這一現(xiàn)象的核心在于算力革命對(duì)產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈的重塑——AI大模型訓(xùn)練與推理需求的爆發(fā)性增長直接驅(qū)動(dòng)高速運(yùn)算服務(wù)器PCB需求激增。此類設(shè)備需采用18層以上的高多層板支撐PCIe 5.0/6.0高速傳輸協(xié)議，是企業(yè)“高附加值產(chǎn)品占比提升”的實(shí)質(zhì)體現(xiàn)。隨著AI硬件迭代加速，高端PCB技術(shù)壁壘持續(xù)抬高，行業(yè)集中度顯著提升。

　　高端PCB需求旺盛

　　二級(jí)市場(chǎng)上，近期PCB概念股反復(fù)活躍。

　　Wind數(shù)據(jù)顯示，銅冠銅箔（301217.SZ）、景旺電子（603228.SH）、興森科技（002436.SZ）等上市公司近10日股價(jià)漲幅均超24%。7月28日日內(nèi)漲勢(shì)擴(kuò)大，勝宏科技（300476.SZ）截至收盤漲超17% ，總市值突破1500億，創(chuàng)歷史新高。多股漲停。

　　消息面上，根據(jù)Prismark報(bào)告，2025年，預(yù)計(jì)全球PCB產(chǎn)值將增長至786億美元，產(chǎn)值和出貨量增速分別為6.8%和7.0%。

　　據(jù)了解，AI大算力的相關(guān)產(chǎn)品對(duì)信號(hào)傳輸?shù)乃俾?、帶寬、損耗、散熱等提出新要求，促使PCB持續(xù)向大尺寸、高層數(shù)、高密度、高集成、高速/高頻、高散熱等方向快速迭代升級(jí) 。

　　“PCB應(yīng)用市場(chǎng)中，算力場(chǎng)景（如服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心）和工業(yè)場(chǎng)景（如汽車電子/通信設(shè)備）因技術(shù)爆發(fā)與需求擴(kuò)張成為最具增長潛力的領(lǐng)域。算力場(chǎng)景增速領(lǐng)先，主要受AI普及與大數(shù)據(jù)升級(jí)驅(qū)動(dòng)，大模型訓(xùn)練推高AI服務(wù)器需求，數(shù)據(jù)中心機(jī)柜增長帶動(dòng)PCB用量激增。 ”謝書勤表示。

　　“中國政策推動(dòng)向算力等高端領(lǐng)域遷移，本土企業(yè)已在高端領(lǐng)域突破，技術(shù)迭代周期縮短進(jìn)一步抬高競(jìng)爭(zhēng)門檻。”謝書勤提到，覆銅板企業(yè)如生益科技加速高頻高速基材國產(chǎn)替代，突破AI服務(wù)器超低損耗材料及6G高頻板材的海外壟斷；鵬鼎控股等通過微孔堆疊技術(shù)升級(jí)高階HDI ，滿足AIPC/AI手機(jī)微型化需求。

　　與此同時(shí)，多家A股公司相關(guān)業(yè)務(wù)呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展態(tài)勢(shì) 。前述企業(yè)高管告訴財(cái)聯(lián)社記者，“BT載板景氣度回升，訂單飽滿，也有漲價(jià)”。

　　中京電子證券部工作人員表示，目前訂單飽和度總體在90%以上?！敖衲辏ㄝ^上年同期）是有上升，也是在珠海新工廠這塊，整個(gè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)較前期會(huì)有提升 ”。

　　據(jù)其透露，珠海新工廠（一期）目前產(chǎn)能利用率總體在80%-90%區(qū)間，該廠主要生產(chǎn)高多層和HDI產(chǎn)品，是屬于比較高端的產(chǎn)能 ?！靶鹿S是有產(chǎn)能爬坡期的，后續(xù)將不斷去增加高階產(chǎn)品的占比。”

　　財(cái)聯(lián)社記者多方采訪獲悉，目前市場(chǎng)供需存在顯著結(jié)構(gòu)性矛盾，尤其面向AI服務(wù)器、高速運(yùn)算等領(lǐng)域的高端PCB需求吃緊，價(jià)格上揚(yáng)。

　　崇達(dá)技術(shù)（002815.SZ）近期在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司現(xiàn)階段國內(nèi)外訂單需求均較為旺盛。特別是在手機(jī)、服務(wù)器、通訊等細(xì)分領(lǐng)域，產(chǎn)能及交貨周期均面臨較大壓力，預(yù)計(jì)2025年公司在上述下游應(yīng)用領(lǐng)域的銷售訂單將實(shí)現(xiàn)高速增長。

　　崇達(dá)技術(shù)還表示，公司面向通訊、服務(wù)器領(lǐng)域的高多層板產(chǎn)品，面向手機(jī)領(lǐng)域的高密度互連(HDI)板產(chǎn)品等產(chǎn)品的市場(chǎng)價(jià)格正持續(xù)回升。

　　面對(duì)AI PCB需求緊俏，中京電子前述人員稱，“目前我們也是在逐步的導(dǎo)入一些大客戶，然后去匹配到他們的需求。”

　　受益于當(dāng)前市場(chǎng)景氣度提升，PCB刀具供應(yīng)商鼎泰高科(301377.SZ)方面也透露，公司近期訂單充足，鉆針（PCB刀具）產(chǎn)品交付相對(duì)較為緊張，目前主要通過降低備用庫存的方式緩解部分交付壓力。

　　廠商擴(kuò)產(chǎn)忙

　　高端PCB正展現(xiàn)出巨大需求潛力。Prismark數(shù)據(jù)顯示，2025Q1全球PCB市場(chǎng)規(guī)模同比增長6.8% ，其中高階HDI板和18層以上高多層板需求增速分別達(dá)14.2%和18.5% 。

　　分析機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，受益于AI等行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)，2029年全球PCB產(chǎn)值有望達(dá)到946.61億美元，AI服務(wù)器和HPC系統(tǒng)已成為推動(dòng)低損耗高多層板和HDI板發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。

　　謝書勤表示，AI服務(wù)器硬件升級(jí)推動(dòng)高端PCB需求激增。以英偉達(dá)AI服務(wù)器為例，其核心模組（如UBB 、OAM加速板）需采用高多層板，單機(jī)PCB價(jià)值量顯著高于傳統(tǒng)服務(wù)器。全球AI服務(wù)器出貨量從2020年50萬臺(tái)增至2024年200萬臺(tái) ，年復(fù)合增長率達(dá)45.2%，直接推升高層板和HDI板的需求。

　　“同時(shí)，PCIe 6.0協(xié)議要求PCB支持高速傳輸速率，需采用超低損耗材料，進(jìn)一步抬升技術(shù)門檻和成本。供給端則面臨產(chǎn)能瓶頸，一是技術(shù)壁壘制約，高端產(chǎn)品需高精度層壓、激光鉆孔等工藝，全球僅少數(shù)廠商能夠提供，短期存在高端產(chǎn)品供需缺口。 ”謝書勤補(bǔ)充說道。

　　在此情形下，PCB加工制造專用耗材企業(yè)項(xiàng)目“上馬”提速。比如，中鎢高新（000657.SZ）擬投資1.78億元實(shí)施PCB用微鉆智能制造1.4億支技改項(xiàng)目。鼎泰高科計(jì)劃加快PCB微型鉆針募投建設(shè)項(xiàng)目的建設(shè)進(jìn)度以擴(kuò)充產(chǎn)能。

　　國內(nèi)廠商對(duì)高多層板、HDI等高端PCB的產(chǎn)能競(jìng)爭(zhēng)也頗為踴躍。

　　根據(jù)近期披露的公告及投資者活動(dòng)記錄內(nèi)容，東山精密（002384.SZ）擬投不超10億美元加碼高端PCB項(xiàng)目，以滿足客戶在高速運(yùn)算服務(wù)器、人工智能等新興場(chǎng)景對(duì)高端PCB的中長期需求；滬電股份在2024Q4規(guī)劃投資約43億新建AI芯片配套高端PCB擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目已于6月下旬啟動(dòng)建設(shè)；崇達(dá)技術(shù)正著手規(guī)劃利用江門崇達(dá)空置的一塊土地新建高密度互連(HDI)工廠，以進(jìn)一步豐富HDI產(chǎn)能。

　　鵬鼎控股在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司高度重視AI服務(wù)器領(lǐng)域的發(fā)展前景，目前在中國淮安園區(qū)和泰國園區(qū)具備相關(guān)產(chǎn)能。泰國一期園區(qū)正在進(jìn)行客戶認(rèn)證及打樣階段，預(yù)計(jì)下半年能小批量投產(chǎn)。

　　“中長期看，隨著東南亞產(chǎn)能釋放及高頻覆銅板新產(chǎn)線投產(chǎn)，供需矛盾或?qū)⒕徑?。但技術(shù)迭代持續(xù)制造新需求，如Intel下一代Birch Stream平臺(tái)需更先進(jìn)的PCB產(chǎn)品，廠商研發(fā)儲(chǔ)備與產(chǎn)能彈性將成為競(jìng)爭(zhēng)關(guān)鍵。”謝書勤分析稱。

　　當(dāng)前AI算力驅(qū)動(dòng)高端PCB需求爆發(fā)式增長，但隨著越來越多PCB廠商傳出擴(kuò)產(chǎn)消息，市場(chǎng)擔(dān)憂后續(xù)行業(yè)會(huì)否面臨產(chǎn)能過剩等挑戰(zhàn)。

　　“全球僅少數(shù)廠商具備穩(wěn)定量產(chǎn)能力，技術(shù)壁壘導(dǎo)致產(chǎn)能短期難以填補(bǔ)需求真空。 ”在謝書勤看來，政策調(diào)控正引導(dǎo)產(chǎn)能向高質(zhì)量領(lǐng)域傾斜，嚴(yán)控低效產(chǎn)能擴(kuò)張，同時(shí)強(qiáng)化技術(shù)門檻，要求新建項(xiàng)目支持PCIe 6.0協(xié)議及先進(jìn)散熱設(shè)計(jì)，并將單位產(chǎn)值能耗納入審核以推動(dòng)綠色制造，這種精準(zhǔn)調(diào)控促使頭部廠商擴(kuò)產(chǎn)更趨理性。唯有精準(zhǔn)卡位技術(shù)制高點(diǎn)的企業(yè)，才能在擴(kuò)產(chǎn)周期中收獲長期紅利。

（文章來源：財(cái)聯(lián)社）

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